化學(xué)儀器模板

作者：唐平為了滿足智能化、微型化的需求，芯片被最大程度地封裝集成，多個(gè)芯片(Chip)組合于一個(gè)Package中，形成SIP(System In a Package)系統(tǒng)級(jí)封裝；或進(jìn)行Stacked堆疊封裝，形成堆棧裸片封裝。當(dāng)電流流經(jīng)導(dǎo)體時(shí)，必然會(huì)生成焦耳熱，熱量的不平均勢(shì)必引起導(dǎo)體的熱變形等不良現(xiàn)象。熱仿真可以視為是一種虛擬實(shí)驗(yàn)，它可以在不做出實(shí)際產(chǎn)品的前提下，通過(guò)輸入一系列的數(shù)據(jù)，來(lái)計(jì)...

近日，美國(guó)白宮發(fā)表公告，在對(duì)越南河內(nèi)進(jìn)行歷史性國(guó)事訪問(wèn)期間，約瑟夫·拜登總統(tǒng)和阮富仲總書(shū)記將美越關(guān)系提升為全面戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，在兩國(guó)共同努力實(shí)現(xiàn)我們的共同目標(biāo)是和平、繁榮和可持續(xù)發(fā)展。公告指出，兩國(guó)關(guān)系史無(wú)前例的重大提升，從2013年建立的全面伙伴關(guān)系轉(zhuǎn)變?yōu)槿鎽?zhàn)略伙伴關(guān)系，這是兩國(guó)政府為建立和增進(jìn)相互理解以及制定面向未來(lái)的前瞻性道路而做出的巨大努力的結(jié)果。根據(jù)公告，隨著創(chuàng)新改變?nèi)蚪?jīng)濟(jì)格局，...

Chiplet 的概念已經(jīng)存在了一段時(shí)間，并且在過(guò)去幾年中一直在使用，但只有像英特爾這樣的大公司才能使用，他們擁有巨大的資源并且可以控制 Chiplet 開(kāi)發(fā)和部署的各個(gè)方面。現(xiàn)在看來(lái)，chiplet 技術(shù)即將向普通大眾開(kāi)放。老實(shí)說(shuō)，這種情況已經(jīng)持續(xù)了一段時(shí)間了。但我們注意到，硅芯片的最大實(shí)際尺寸約為 600mm2（約 25mm x 25mm）。我們可以制造更大的芯片——最大尺寸約為 850...

根據(jù)seekingalpha作者Robert Castellano題為《全球半導(dǎo)體設(shè)備：市場(chǎng)、市場(chǎng)份額和市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的分析報(bào)告， ASML將在 2023 年取代應(yīng)用材料公司（AMAT）成為最大的 WFE 半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。在圖 1 中，作者展示了這些公司的 HoH 收入，顯示明顯的領(lǐng)先者是 ASML，其 2023/2022 年收入變化為 +69.8%，領(lǐng)先于 AMAT的 +5.0%，而 KLA...